Shimadzu giới thiệu thiết bị soi khuyết tật vi tiêu điểm mới với độ phân giải cao SMX-225CT FPD HR

Một số tính năng nổi bật của hệ thống mới như:

• Quan sát được hình ảnh với độ tương phản và chi tiết rõ nét hơn - độ phân giải tối đa có thể lên tới 14 triệu điểm ảnh
• Kích thước mẫu quan sát được tăng lên từ 9 đến 12 kg, hình ảnh được phóng đại lên hơn 60% so với thiết bị tương ứng tước đây
• Phần mềm  có khả năng tương thích cao

Với các tính năng và đặc điểm nổi trội so với các thiết bị tương đương, thiết bị này có thể dễ dàng xây dựng lại được cấu trúc 3D của vật thể  và cung cấp rõ nét các mặt cắt ngang của hình ảnh bên trong của các loại vật liệu khó quan sát trước đây như nhựa gia cố bằng sợi thủy tinh (GFRP), nhựa nhiệt dẻo được gia cố sợi các- bon (CFRTP), …

Hình ảnh 3D kiểm tra khuyết tật trong nhôm đúc (hình bên trái) và định hướng sợi thủy tinh trong chi tiết nhựa GFRP

Nguồn: ETA