Đo độ dày lớp AU và NIP (ENIG) trên PCB theo tiêu chuẩn IPC-4552A

Thiết bị điện tử có xu hướng ngày càng nhỏ và PCB cũng phát triển tỉ lệ thuận theo kích thước đó. Truyền dữ liệu tốc độ cao không còn là một tính năng xa xỉ nữa mà đã là một yêu cầu cơ bản. Mọi thứ xung quanh ta đang được kiểm soát bởi máy điện toán, vì vậy, độ tin cậy của chúng là yếu tố cực kỳ quan trọng. Các nhà sản xuất PCB phải tuân thủ nghiêm ngặt quy trình quản lý chất lượng để đảm bảo việc sử dụng các thiết bị không bị trục trặc sau thời gian đi vào hoạt động.

Hoàn thiện bề mặt trong lĩnh vực PCB rất quan trọng để tránh hiện tượng oxy hóa và đảm bảo khả năng hàn dính các linh kiện điện tử trên bo mạch. Một trong các phương thức hoàn thiện bề mặt phổ biến liên quan đến quy trình gọi là ENIG (Electroless Nickel Immerson Gold) – Nickel hóa nhúng vàng. ENIG là hệ lớp phủ 2 lớp kim loại, gồm lớp vàng (Au) phủ bên trên lớp Ni hóa (phủ Ni không mạ điện). Hiệp hội IPC, chuyên cung cấp các quy trình, chỉ dẫn trong công nghiệp điện tử, đã thiết lập các ngưỡng độ dày của các lớp Au và Ni hóa, để phủ ENIG đạt hiệu suất tối ưu. Một hiệu đính gần đây theo tiêu chuẩn IPC-4552 liên quan đến thông số của ENIG nêu rõ, các lớp mạ trên bo mạch cứng phải nằm trong khoảng độ dày như sau:

• Au: 0.04-0.1um (1.58-3.94uin).
• Ni: 3-6um (118.1-236.2uin).

Quy định mới ban hành về cận trên cho độ dày lớp mạ Au khiến cho việc lựa chọn phương pháp kiểm tra lớp mạ trở nên khó khăn hơn. XRF – Máy quang phổ huỳnh quang tia X, là phương pháp được chứng nhận để kiểm tra độ dày lớp phủ ENIG, vì thế hầu như tất cả các công ty làm việc trong lĩnh vực liên quan tới lớp phủ ENIG đều phải trang bị thiết bị XRF trong phòng Lab để kiểm soát chất lượng. Rất nhiều thiết bị của các hãng sử dụng công nghệ đã lỗi thời và không thể đạt được độ chính xác cần thiết, để có thể đảm bảo độ dày lớp mạ Au nằm trong dải thông số kỹ thuật cho phép. Bowman là công ty duy nhất đảm bảo rằng tất cả các thiết bị XRF của công ty đáp ứng các yêu cầu IPC 4552-A mới do áp dụng những công nghệ tiên tiến và hiện đại nhất lên các dòng sản phẩm hiện có như:

• Đầu thu tín hiện SDD cung cấp độ phân giải, độ ổn định và độ nhạy cao hơn.
• Thời gian khởi động nhanh và tuổi thọ ống phóng tia X được cải thiện.
• Kết hợp bộ lọc tín hiệu và ống chuẩn trực cho tính linh hoạt cao.
• Độ sâu tiêu cự thay đổi cho hình dạng mẫu phức tạp và phân tích lớp dày hơn.

Nguồn: ETA