Những năm gần đây, công nghệ hàn nối đã trở nên quan trọng trong công nghiệp điện tử khi mà thu nhỏ hóa linh kiện điện tử trở thành xu hướng, và các hợp kim hàn không chì ngày càng được ứng dụng rộng rãi. Bài viết dưới đây giới thiệu về phương pháp phân tích bề mặt mối hàn của bảng mạch in và vết nứt trong mối hàn (trong đó các linh kiện được gắn bằng hợp kim hàn không chì Sn-3.0Ag-0.5Cu) sử dụng máy phân tích vi đầu dò điện tử Shimadzu EPMA (EPMA-8050G, sau đây gọi là EPMA)